芯片软件包测试是连接设计和应用的桥梁。随着摩尔法律解决其物理限制，高级包装成为改善芯片性能的关键。作为高级容器和测试领域的领先公司，Qizhong Technology不可避免地面临着效率，成本和质量的多重挑战，在持续开发和更新过程中。芯片包装测试负责将处理的晶片减少到单个芯片并执行包装和性能保护测试，以确保可靠性，功能和芯片性能。 Qizhong Technology和Saimet已经达成了详细的合作，以“提高生产效率，提高质量水平并提高运营成本”。通过设备自动化的整体更新，我们将改善数字智能，TOIT将提供生产可能性，在包装工厂和高级和高效，智能测试中进行协作，并帮助Qizhong Esta字段控制器字段中的Blish参考示例。 5月19日，Saimet和Qizhong Technology Project团队的成员在苏州工厂举行了一次发布会。 SEMET将AI技术与大数据分析相结合，以拆除由数据孤岛，操作效率和设备使用引起的生产障碍，使设备互连，数据互操作性和智能协作，打破了制造链接中的信息障碍以及完全解放生产的可能性。一个强大的联盟在基于屏幕的IC字段中创建参考公司。在发布会上，两支团队就项目的目标，计划和实施节点达成了高度共识。这种合作将主要实现三个主要目标。 AI驱动的质量的效率和提高：通过自动化系统减少干预措施和操作错误，优化设备编程和生产节奏以及缩短产品输送周期。 RPA与AI技术结合使用，模拟了手动操作逻辑并确定生产线机的自动化操作。优化复杂的过程和数据识别和精确收集。质量监测是通过对AI和大数据分析的视觉检查进行的，并确定有缺陷的产品可准确而迅速地确定产品质量。实现数据互操作性和休息岛：可以通过设备和其他系统的自动化来实现真实时间数据，监视和互操作性的收集，从而可以精确控制过程参数以及公式的精度。这将损害数据孤岛，减少人体错误并改善设备和质量保证。对运营成本的优化控制：它实现了制造目标的一般规划，统一的操作平台和系统之间的高度集成，提高了效率设备的利用和使用，减少非必需的操作动作，简化冗余系统的逻辑，并从根本原因解决成本问题。 SEMET项目负责人Chen Boru在发布会上发表了演讲。 "Qizhong Technology is a reference company in the packaging industry and exhibition tests. This collaboration is another important practice of SEMET automation solutions in the packaging field and advanced tests. IA technology uses modelsmanufacturing operations and use the consultation consultation model. The semiconductor manufacturing process will bring us closer to physical limits and the AI ​​and Big Data analysis technology is becoming the main drivers of industrial development. Progress even more, SEMET and QIZHONG TECHNOLOGY will continue to释放AI智能制造的价值，提供新的冲动，以便半导体行业发展到全球价值链的上端​​并打开新的IA智能制造的章节。中国的高端和高级范围，用于综合电路，能够为客户包提供综合电路和测试服务，以覆盖屏幕控制器芯片，能源管理芯片，RF前端chipsroducts。集成电路容器的高级行业的多年努力创造了良好的包装和测试服务模式，例如能源管理芯片，RF前芯片以及其他包装和测试服务，因为没有展览的包装和芯片测试服务主要基于包装服务以及屏幕控制器的测试。